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深圳市深创鑫科技有限公司
6年
0755-82767825,0755-8257830813530800189“15118121480:微信同号曹瑞82578308深圳市福田区深南中路3006号佳和5C05811012815
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国丰临科技(深圳)有限公司
4年
0755-8860448418038004416郭国利大厦2701室11016578
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柒号芯城电子商务(深圳)有限公司
12年
0755-8366305618929374037连0755-82537787深圳市福田区华强北路1019号华强广场D座23楼11016516
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9.55.02 PDF资料
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- 制造商:Segger Microcontroller
- PDF文件大小:3.53 Mbytes
- PDF文件页数:共702页
- 描述:开发软件 emUSB Host Pro Bundle Addition Seat
9.52MM-9.52MM-25-5590H-05技术规格
- 类型:热界面垫,片材
- 形状:方形
- 外形:9.52mm x 9.52mm
- 厚度:0.0197"(0.500mm)
- 材料:丙烯酸
- 粘合剂:胶粘 - 两侧
- 颜色:灰色
- 热阻率:0.46°C/W
- 导热率:3.0 W/m-K
- 无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
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