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深圳市芯幂科技有限公司
11年
1326708877413267088774 (微信同号)Alien深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240511012790
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柒号芯城电子商务(深圳)有限公司
14年
0755-8366305618922805453,18929374037,18922803401连0755-82537787深圳市福田区华强北路1019号华强广场D座23楼11016516
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104503-4 PDF资料
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- 制造商:TE Connectivity / AMP
- PDF文件大小:63.10 Kbytes
- PDF文件页数:共1页
- 描述:集管和线壳 HSG PIN 1X05C G/R
104503-4技术规格
- 制造商:TE Connectivity
- 产品种类:集管和线壳
- RoHS:是
- 产品:Wire Housings
- 类型:Plug Housing
- 位置数量:5 Position
- 节距:2.54 mm
- 排数:1 Row
- 安装风格:-
- 端接类型:-
- 触点类型:-
- 触点电镀:-
- 配合柱长度:-
- 端接柱长度:-
- 系列:AMPMODU MTE
- 商标名:AMPMODU
- 应用:Board-to-Board
- 触点类型:Pin (Male)
- 电流额定值:3 A
- 外壳材料:Thermoplastic (TP)
- 商标:TE Connectivity / AMP
- 触点材料:-
- 行距:-
- 合规:UL, CSA
- 胶壳接口类型:Plug
- 产品类型:Headers & Wire Housings
- 工厂包装数量:1
- 子类别:Headers & Wire Housings
- 零件号别名:104503-4
- 单位重量:330 mg
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