集微网消息 文/刘洋

2015 年 12 月 23~24 日，在工业和信息化部的指导下“ 2015 年移动智能终端峰会”在京召开。本次峰会由中国信息通信研究院主办，以“创动世界，智连万物”为主题，解读产业推动政策、发布权威研究报告、展示最新研究成果、聆听企业发展心声。

联芯科技 28nm LTE SoC 智能终端基带芯片 LC1860 荣获“墨提斯”（METIS）年度 TD-LTE 基带芯片奖，工信部电子信息司乔跃山副司长、中国信通院技术与标准所王志勤所长颁发了该奖项。

24日，联芯科技有限公司事业部副总经理楼志育带来题为《移动通信技术及芯片发展趋势》的主题演讲，从移动通信技术的发展过程详述智能终端芯片的发展趋势。

移 动通信技术的发展，从 1G 时代的语音到 2G 的语音+数据包，3G 时代多媒体信息的应用，到目前 4G 宽带移动技术的应用，包括未来的5G数据连接和用户体验，在一二十年的时间当中，整个通信技术进行了四次迭代，对于我们整个的生活方式有非常大的改变。从 应用角度来看，5G 的技术提供了我们非常多的业务应用的想象空间。

5G 技术的应用在解决像超高流量密度，超高移动性场景等方面提供了更好的解决方案。从业务应用、频谱的利用效率方面来看，5G 的频谱效率是 4G 的 5 倍，能效是 4G 的 50～100 倍。未来5G 技术的应用已经不只让我们感受到终端上网速度有多快，或者流量多便宜，更多的是对传统行业的渗透，是“互联网+”时代的一个起点。产业的发展需要标准先 行，5G 将带来一种革命性的变革。

如 今，智能终端芯片的发展从 2015 年逐步进入到 64 位，随着移动通信芯片的处理能力不断的提升，2016年后， 64 位会成为一种普遍的标准。目前，移动芯片核数已经从 4 核进一步扩展到 8 核甚至 10 核。芯片的基带处理能力也从 2014 年的 Cat4 到 2015 年整个支持 Cat6、Cat7 标准，支持多载波 CA、 Cat9、Cat10 的芯片也在研发当中，在整个发展过程当中，这类芯片基于不同的客户需求，不同的应用场景还会长期并存。

截 止今日，多模多频已然成为包括中国移动在内的运营商在芯片平台方向上的明确要求，甚至成为一种标配。楼志育表示，目前国内全模芯片均支持载波聚合技术 （CA），联芯明年年初会推出支持 CA 的芯片。联芯科技 LC1860 具备领先的 LTE SoC 芯片架构设计，大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本， 目前已在多平台领域获得业界同行的认可。同时在通信产业、互联网产业，三网融合的业务应用，工业互联网、智慧物流等方面，提供了一个很好的平台，希望借助 创新的 SDR 平台，为 2015 智能制造、“互联网+”提供更多的助力。