手机网站
天天IC网手机站： m.ttic.cc
您好！欢迎来到天天IC网 登录 注册
IC/元器件 | 求购 | 代理商 | PDF | 价格

最近搜过

全部删除

热搜型号

搜索排行
    发布采购信息

    产品分类

    首 页 电子元器件 求购信息 BOM配单 PDF资料 品牌库 免费ERP
    XC2V3000-6FGG676C
    规格信息：

    LAB/CLB 数3584

    总 RAM 位数1769472

    I/O 数484

    栅极数3000000

    电压 - 电源1.425 V ~ 1.575 V

    安装类型表面贴装

    工作温度0°C ~ 85°C（TJ）

    封装/外壳676-BGA

    供应商器件封装676-FBGA（27x27）

    无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

    介绍图XC2V3000-6FGG676C
    型号功能描述生产厂商厂商LOGOPDF大小PDF页数PDF文件相关型号第一页预览产品购买
    没有找到相关PDF信息
    XC2V3000-6FGG676C相关型号PDF文件资料
    XC2V3000-6FGG676C相关型号规格信息
    购买、咨询产品请填写询价信息：(3分钟左右您将得到回复)
    询价型号*数量*批号封装品牌其它要求
    删除
    删除
    删除
    删除
    删除
    增加行数
    •  公司名：
    • *联系人：
    • *邮箱：
    • *电话：
    •  QQ：
    •  微信：

    • 关注官方微信

    • 联系我们
    • 电话：13714778017
    • 周一至周六：9:00-:18:00
    • 在线客服：

    天天IC网由深圳市四方好讯科技有限公司独家运营

    天天IC网 ( www.ttic.cc ) 版权所有©2014-2025 粤ICP备15059004号