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连接器类型:差分对阵列,公
针脚数:80
间距:0.020"(0.50mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:接地母线(接地板)
触头镀层:金
触头镀层厚度:3.00µin(0.076µm)
接合堆叠高度:19mm
板上高度:0.718"(18.24mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
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