电容：3.3nF

深度：0.8mm

介质：B/X5R

外形尺寸：1.6 x 0.8 x 0.8mm

身高：0.8mm

长度：1.6mm

最高工作温度：+85°C

最低工作温度：-25°C

安装类型：Surface Mount

封装/外壳：0603, 1608

温度系数：±15%

容差：±10%

公差减：-10%

公差加：+10%

电压：100 V dc

工作温度范围：-55C to 85C

弧度硬化：No

故障率：Not Required

结构：SMT Chip

公差（ +或 - ）：10%

温度系数（绝缘）：X5R

线形式：Not Required

安装风格：Surface Mount

封装：Tape and Reel

封装/外壳：0603

产品长度（mm ）：1.6 mm

产品厚度（毫米）：0.8 mm

产品高度（mm ）：0.8 mm

机箱样式：Ceramic Chip

产品直径（mm ）：Not Required mm