GRM32MR71H823KA01L
规格信息:

工作温度范围:-55C to 125C

弧度硬化:No

故障率:Not Required

结构:SMT Chip

电压:50VDC

电容:82000 pF

公差( +或 - ):10%

温度系数(绝缘):X7R

线形式:Not Required

安装风格:Surface Mount

封装:Tape and Reel

封装/外壳:1210

产品长度(mm ):3.2 mm

产品厚度(毫米):2.5 mm

产品高度(mm ):1.15 mm

机箱样式:Ceramic Chip

产品直径(mm ):Not Required mm

删除:Compliant

介绍图GRM32MR71H823KA01L
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