工作温度范围：-55C to 125C

弧度硬化：No

故障率：Not Required

结构：SMT Chip

电压：100VDC

电容：220 pF

公差（ +或 - ）：5%

温度系数（绝缘）：C0G

线形式：Not Required

安装风格：Surface Mount

封装：Bulk

封装/外壳：0805

产品长度（mm ）：2 mm

产品厚度（毫米）：1.25 mm

产品高度（mm ）：0.6 mm

机箱样式：Ceramic Chip

产品直径（mm ）：Not Required mm