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    首 页 电子元器件 求购信息 BOM配单 PDF资料 品牌库 免费ERP
    BGA0030
    规格信息：

    包装

    系列Proto-Advantage

    零件状态有源

    原型板类型SMD 至 DIP

    接受的封装BGA

    针脚数36

    间距0.020"（0.50mm）

    板厚度0.063"（1.60mm）

    材料FR4 环氧玻璃

    大小/尺寸0.700" 长 x 1.800" 宽（17.78mm x 45.72mm）

    介绍图BGA0030
    型号功能描述生产厂商厂商LOGOPDF大小PDF页数PDF文件相关型号第一页预览产品购买
    BGA0030BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0.Chip Quik Inc.Chip Quik Inc.的LOGO-天天IC网88.55 Kbytes共1页BGA0030的PDF文件地址 BGA0030的PDF第一页预览图片 产品购买
    BGA0030-SBGA-36 (0.5 MM PITCH, 6 X 6 GRIDChip Quik Inc.Chip Quik Inc.的LOGO-天天IC网88.65 Kbytes共1页BGA0030-S的PDF文件地址 BGA0030-S的PDF第一页预览图片 产品购买
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