BG3123E6327HTSA1
规格信息:

供应商封装形式:SOT-363

标准包装名称:SOT-26

欧盟RoHS指令:Compliant

最高工作温度:150

通道模式:Depletion

最低工作温度:-55

包装高度:0.9(Max)

安装:Surface Mount

渠道类型:N

封装:Tape and Reel

典型功率增益:32@Amp A|30@Amp B

最大漏源电压:8

每个芯片的元件数:2

包装宽度:1.25

典型输入电容@ VDS:1.9@5V@Gate 1@Amp A|1.5@5V@Gate 1...

PCB:6

包装长度:2

最大功率耗散:200

最大连续漏极电流:0.025

引脚数:6

铅形状:Gull-wing

介绍图BG3123E6327HTSA1
型号功能描述生产厂商厂商LOGOPDF大小PDF页数PDF文件相关型号第一页预览产品购买
BG3123E6327HTSA1MOSFET N-CH DUAL 8V 25MA SOT-363Infineon TechnologiesInfineon Technologies的LOGO-天天IC网100.23 Kbytes共12页BG3123E6327HTSA1的PDF文件地址 BG3123E6327HTSA1的PDF第一页预览图片 产品购买
BG3123E6327HTSA1相关型号规格信息
购买、咨询产品请填写询价信息:(3分钟左右您将得到回复)
询价型号*数量*批号封装品牌其它要求
删除
删除
删除
删除
删除
增加行数
  •  公司名:
  • *联系人:
  • *邮箱:
  • *电话:
  •  QQ:
  •  微信:

  • 关注官方微信

  • 联系我们
  • 电话:13714778017
  • 周一至周六:9:00-:18:00
  • 在线客服:

天天IC网由深圳市四方好讯科技有限公司独家运营

天天IC网 ( www.ttic.cc ) 版权所有©2014-2025 粤ICP备15059004号