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M123A11BXB223KS/7189
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M123A11BXB223KS/7189

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M123A11BXB223KS/7189参数信息
参数参数值
电容值:
0.022uF
产品长度:
3.05
欧盟RoHS指令:
Not Compliant
最高工作温度:
125
产品厚度:
2.54
安装:
Surface Mount
产品高度:
1.65(Max)
封装:
Plastic Tape and Reel
容差:
10%
结构:
Flat
电压:
50VDC
机箱样式:
Ceramic Chip
技术:
Standard
介质:
X7R
封装/外壳:
1210
介绍图
M123A11BXB223KS/7189代理商/分销商
代理商/分销商联系人联系电话在线联系
深圳市华信联科技电子有限公司
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现代芯城(深圳)科技有限公司董先生
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深圳绿田半导体科技有限公司刘钰泉
  • 手机:
  • 电话:
深圳市视方科技有限公司夏先生
  • 手机:
  • 电话:
朋盈(上海)科技有限公司陈小姐
  • 手机:
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