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  • 深圳市辉华拓展电子有限公司


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  • ZXTDC3M832TA
  • ZETEX 
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  • 深圳市宏凯乐科技有限公司


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  • 深圳市卡芯西科技有限公司


    6

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ZXTDC3M832TA相同型号技术资料
  • ZXTDCM832TA
  • 标准包装:3,000类别:分立半导体产品家庭:晶体管(BJT) - 阵列系列:-包装:带卷(TR)晶体管类型:2 NPN(双)电流 - 集电极(Ic)(最大值):4A电压 - 集射极击穿(最大值):50V不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):320mV @ 200mA,4A电流 - 集电极截止(最大值):25nA不同?Ic,Vce?时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):100 @ 2A,2V功率 - 最大值:1.7W频率 - 跃迁:165MHz安装类型:表面贴装封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘供应商器件封装:8-MLP(3x2)其它名称:ZXTDCBM832TAZXTDCBM832TATRZXTDCBM832TATR-NDZXTDCM832TATR
  • ZXTDE4M832TA
  • 标准包装:3,000类别:分立半导体产品家庭:晶体管(BJT) - 阵列系列:-包装:带卷(TR)晶体管类型:NPN,PNP电流 - 集电极(Ic)(最大值):3.5A,2.5A电压 - 集射极击穿(最大值):80V,70V不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):325mV @ 300mA,3.5A / 260mV @ 200mA,1.5A电流 - 集电极截止(最大值):25nA不同?Ic,Vce?时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):300 @ 200mA,2V / 40 @ 1.5A,5V功率 - 最大值:1W频率 - 跃迁:160MHz,180MHz安装类型:表面贴装封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘供应商器件封装:8-MLP(3x2)其它名称:ZXTDE4M832TATR
  • ZX-TDS01T
  • 标准包装:1类别:未定义的类别家庭:其它系列:*其它名称:ZXTDS01T
  • ZX-TDS04T
  • 标准包装:1类别:未定义的类别家庭:其它系列:*其它名称:ZXTDS04T
  • ZX-TDS04T-L
  • 标准包装:1类别:未定义的类别家庭:其它系列:*其它名称:ZXTDS04TL
  • ZX-TDS10T
  • 标准包装:1类别:未定义的类别家庭:其它系列:*其它名称:ZXTDS10T
ZXTDC3M832TA PDF文件
  • 描述:MPPS Miniature Package Power Solutions DUAL 50V NPN & 40V PNP LOW SATURATION TRANSISTOR COMBINATION
  • 生产厂商:ZETEX[Zetex Semiconductors]
  • 厂商logo:
  • 厂商网址:http://www.diodes.com/
  • PDF大小:266.57 Kbytes
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ZXTDC3M832TA技术信息
ZXTDC3M832TA参考图片_天天IC网

图像仅供参考,请参阅规格书

  • 标准包装:3,000
  • 类别:分立半导体产品
  • 家庭:晶体管(BJT) - 阵列
  • 系列:-
  • 包装:带卷(TR)
  • 晶体管类型:NPN,PNP
  • 电流 - 集电极(Ic)(最大值):4A,3A
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):50V,40V
  • 不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值):320mV @ 200mA,4A / 370mV @ 250mA,2.5A
  • 电流 - 集电极截止(最大值):25nA
  • 不同?Ic,Vce?时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):100 @ 2A,2V / 60 @ 1.5A,2V
  • 功率 - 最大值:1W
  • 频率 - 跃迁:165MHz,190MHz
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装:8-MLP(3x2)
  • 其它名称:ZXTDC3M832TATR
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