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    • 柒号芯城电子商务（深圳）有限公司认证

      12年

      0755-8366305618929374037连0755-82537787深圳市福田区华强北路1019号华强广场D座23楼11016516

      HD6417750SBP200MV

      配单
      直通车
      -
      -
      -
      -
      配单首选

      保1万

    • 国丰临科技（深圳）有限公司认证

      4年

      0755-8860448418038004416郭国利大厦2701室11016578

      HD6417750SBP200MV

      配单
      直通车
      -
      -
      -
      -
      配单首选

      保1万

    • 深圳市深创鑫科技有限公司认证

      6年

      0755-82767825,0755-8257830813530800189“15118121480：微信同号曹瑞82578308深圳市福田区深南中路3006号佳和5C05811012815

      HD6417750SBP200MV

      配单
      直通车
      -
      -
      -
      -
      配单首选

      保1万

    更多收回

    • 深圳市芯幂科技有限公司

      9年

      133-0253950113302539501张小姐深圳市福田区华强电子世界1号楼10A824012301011808

    • HD6417750SBP200MV
    • RENESAS　
    • 0606+　
    • 18+　
    • 6520　
    • 原装正品　

    • 深圳市辉华拓展电子有限公司

      16年

      0755-8279089118126117392陈玲玲18126117392深圳市福田区汉国中心55楼11010821

    • HD6417750SBP200V
    • RENESAS　
    • BGA　
    • 最新批次　
    • 13250　
    • 绝对原装正品　

    • 深圳市莱杰信科技有限公司

      7年

      0755-28183929,0755-8321660618718561290，18207603663吴小姐0755-28183929深圳市福田区华强北上步工业区102栋西座619/香港新界中环工業大廈112-115號11012876

    • HD6417750SBP200V
    • RENESAS/瑞萨　
    • BGA256　
    • 22+　
    • 92600　
    • 全新原装正品现货，价格最优惠，假一罚百　

    • 深圳市伟原电子有限公司

      12年

      0755-8891715013556844709林先生深圳市福田区高科德电子市场01010753

    • HD6417750SBP200V
    • RENESAS　
    • BGA　
    • 14+　
    • 2365　
    • 只有原装公司现货。林R 电话13556844709 QQ：2829417885　

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    HD6417750SF167 PDF资料
    • 资料下载
    • 制造商：RENESAS[Renesas Technology Corp]
    • PDF文件大小：6291.33 Kbytes
    • PDF文件页数：共1039页
    • 描述：SuperH RISC engine
    HD6417750SBP200V技术规格
    • 产品培训模块Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1
    • 标准包装1
    • 类别集成电路 (IC)
    • 家庭嵌入式 - 微控制器，
    • 系列SuperH® SH7750
    • 核心处理器SH-4
    • 芯体尺寸32-位
    • 速度200MHz
    • 连通性EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡
    • 外围设备DMA，POR，WDT
    • 输入/输出数28
    • 程序存储器容量-
    • 程序存储器类型ROMless
    • EEPROM 大小-
    • RAM 容量24K x 8
    • 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)1.8 V ~ 2.07 V
    • 数据转换器-
    • 振荡器型外部
    • 工作温度-20°C ~ 75°C
    • 封装/外壳256-BBGA
    • 包装托盘
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