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联发科加强成本竞争力抗价格压力,将推出新品

日期:2015-12-29

联发科11 月营收已创下历史第三高,单季营收可望超越财测表现,法人对联发科的主要顾虑为短期仍看到高通、展讯的价格竞争压力,以及明年智能手机市场的成长动能,但联发科拟以先进制程产品应战,加强成本竞争力。2016 年CES 展将于明年1月初登场,联发科可望有更多新产品以及合作讯息发布。

联发科今年推出高端产品Helio X10,今年下半年因为高通骁龙810 的过热问题,故联发科产品在客户端推动顺利,占整体手机芯片出货量上看 20%,Helio X10 的价格较高,有助于支撑毛利率,但高通也已加速追回市场,联发科将在明年以16 纳米制程的Helio X20 产品应战。

展望近期,联发科11 月营收已创下历史第三高,第四季因并入立绮营收以及本业需求成长,联发科估第四季单季营收570-604 亿元,以此推估,联发科12 月营收虽有可能下滑,但整体单季营收可望超越财测表现。

惟近期法人对联发科的主要顾虑为短期仍看到高通、展讯的价格竞争压力,无论在3G 或4G 市场,竞争压力持续,在高端市场,联发科的成本优势虽然优于高通,但高通也渐渐进逼,而在3G 市场和入门型的4G 市场,则面临展讯的竞争压力。

市场对明年智能手机市场的成长动能恐怕趋缓,今年全球智能手机全年成长近1 成,研究单位预估,明年成长率恐趋缓到 8.8%,且因为新兴市场的智能手机渗透率已提高,恐怕会对手机芯片厂商带来价格战争。

联发科今年已并入包括立錡、奕力等IC 设计厂商,对于与中国的合作呈现开放态度,若未来有进一步股权上或业务上的合作,可望抒缓中国同业的竞争压力,但与中国的合作仍待国内法令政策的方向。 



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