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ST加入LoRa联盟 布局低功耗广域联网技术

日期:2015-12-28

意法半导体(ST)与类比及混合讯号厂商升特(Semtech)达成广域无线技术合作协议。意法半导体将利用升特的LoRa技术,连接行动网路营运商(MNO)和大型专用网路,拓展ST在物联网的布局。
升特副总裁暨无线、感测与时脉产品总经理Marc Pegulu表示,许多行动网路营运商已宣布部署以LoRaWAN为基础的全国性网路;而像意法半导体这样在工业和无线连结市场占有一席之地的晶片商,加入支持LoRa技术的行列,将有助强化LoRaWAN通讯协议、矽智财(IP)及晶片组的发展,使其成为物联网市场的低功耗广域无线网路(LPWAN)标准。

意法半导体执行副总裁暨微控制器、记忆体和安全MCU事业群总经理Claude Dardanne指出,该公司的微控制器结合LoRa技术,将进一步稳固ST在物联网、智慧城市及工业市场的地位。

据了解,ST将加入LoRa联盟,并将推出以该公司STM32微控制器为基础并符合LoRa技术规范的参考设计;ST未来开发的微控制器将搭载LoRa技术且会支援LoRaWAN标准通讯协议;升特与ST会携手合作将LoRa技术整合到各种平台加以应用。

LoRa联盟是目前在物联网相关行业中成长最快的组织,意法半导体的加入,将有助LoRa与LoRaWAN成为物联网全球广域低功耗无线网路的标准规范,并建立起强大的生态系统,进而促进该技术被广泛采用。

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