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联发科明年出货 拚增二成

日期:2015-12-26


联发科2016出货目标与影响 图/经济日报提供
分享明年景气动向仍不明,但权威消息来源指出,联发科内部明年订出积极的出货目标,智慧型手机晶片出货量挑战4.8亿套,年成长两成。其中,第四代行动通讯(4G)晶片达2.5亿套,首度超越3G晶片。
对于电子业来说,今年算是不如预期的一年,随客户拉货动能放缓,包括台积电、联发科、华硕、友达等大厂陆续下修出货量、营收、资本支出或市场成长率等指标。

台积电已释出明年半导体产业将恢复成长的看法,但市场依旧弥漫谨慎的氛围。对于各大厂来说,明年该如何订出可达标的全年营运目标,还存在许多考验。

消息来源指出,联发科内部以“积极”态度研订明年出货目标,不仅全年智慧型手机晶片出货量挑战高标4.8亿套,比今年下修后的4亿套年增两成,也高于今年下修前的4.5亿套,改写联发科推出智慧型手机晶片以来的新高。

因中国大陆三大电信营运商积极转进超频的4G+系统,加上新兴国家对4G的需求渐增,联发科明年的4G晶片出货量传出也将拉高到2.5亿套,比今年出货目标1.5亿套大幅成长六成,这代表4G晶片的出货占比首度过半,超越3G晶片。

依据研调机构集邦科技报告,智慧型手机市场发展已步入高原期,过去动辄两成的年增率已不复见,2016年出货动能将持续减缓,年成长率缩减至9.7%,总出货量预计12.86亿支,中国大陆品牌手机将占全球出货量的41%。

手机晶片供应链认为,相对目前各研调机构的报告,联发科内部目标订得相当积极,代表对于抢食市占率抱持必胜的决心;在大陆力推下,联发科明年4G晶片出货量要达标2.5亿套,难度不高,但4.8亿套的挑战不小。

联发科11月营收已站稳200亿元之上,为历史第三高;12月因客户新机齐发,加上新兴国家拉货转佳,法人预估,本月将是第4季出货量最高的一个月,单季营收可望超越财测高标,全年每股税后纯益挑战17元。


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