高通帝国晃动：反垄断阴影笼罩连续三季营收下滑[市场行情]

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高通帝国晃动：反垄断阴影笼罩连续三季营收下滑

市场行情

高通帝国晃动：反垄断阴影笼罩连续三季营收下滑

发布日期：2015-12-23 09:42

新闻详细

日前在美国纽约活动正式揭晓上市消息，同时稍早也在中国北京举办亚洲地区首见活动后，Qualcomm再次强调自主架构设计特色所在，但也同样说明处理器整体价值仍在于完整的使用体验，处理器核心架构、数量所带来“效能”仍须搭配GPU、通讯连结能力，以及与其他附加功能加总而成。

除此之外，Qualcomm同样也表示是否“过热”问题，主要考量还是发生在终端产品实际设计，本身所应专注的则是如何做出更具效能与带来更多使用体验的处理器产品，并且协助合作夥伴制作更具吸引力的应用产品。

对于Qualcomm此次推出的Snapdragon 820，以及官方所给予回应，以下是我们所提出看法。

整体来看

从Qualcomm过去持续以本身ASMP自主架构设计强化处理器核心效能表现，仅在今年应用在诸多市售商品的Snapdragon 810采用ARM big.LITTLE架构设计来看，虽然官方说法表示是为了呼应诸多市场对于多核心使用需求，但多数看法认为其实是因为全新64位元设计ASMP自主架构“Kryo”未能赶上既定时程，所以仅能选择以ARM big.LITTLE架构进行调整，并且透过“4+4”核心架构支撑原本预期效能。

不过，虽然Snapdragon 810处理器采用台积电20nm制程技术生产，但毕竟本身并非像三星已经累积多次将ARM big.LITTLE架构设计应用在高阶处理器的经验，加上此款处理器采用被ARM证实为针对“过渡时期 (注)”所提供架构设计的Cortex-A57与Cortex-A53组成，因此能做客制调整、最佳化幅度便更有局限，同时也仅能以“4＋4”核心架构支撑所需效能，结果也造成应用在市售商品时的解热能力比预期要多花一些心思进行改善。

注：ARM为了让处理器核心架构设计从32位元进展至64位元，藉由首批Cortex-A57、A53两款处理器核心架构作为过渡时期使用产品，目前已经进展至针对高阶处理器使用的Cortex-A72，以及对应入门款处理器的Cortex-A35，至此旗下处理器核心架构均全面进入64位元设计。

从Qualcomm发展策略来看，其实依然希望维持以更少核心数量完成所有运作需求，同时配合自主架构设计让处理器核心可发挥更高效能，例如苹果旗下处理器至今仍维持双核心的自主架构设计，并且搭配PowerVR系列GPU发挥几乎等同PC等级效能。同时，在此次Snapdragon 820处理器采用三星14nm FinFET LPP制程技术，预期将能以更少电量发挥相同处理器运作效能，藉此达成相对节电与更少热量生成效果，因此在配合良好的应用产品机身设计，或许将能一改过往“过热”负面印象。

但这些情况毕竟仍处于从技术解说后的推算，实际“过热”与否依然要看明年初陆续推出的70款以上市售产品是否再度传出“灾情”。

多核心诉求？

至于基于成本考量来看，Qualcomm依然会维持将自主架构设计应用在高阶处理器，对应中阶或入门款处理器则可能因不同市场需求、价格考量等因素，分别采用ARM核心架构或旧有自主架构设计，同时也预期维持使用不同合作夥伴采用各种制程技术。

可以肯定的是，Qualcomm策略仍维持全新自主架构、先进制程技术均优先或仅用在高阶处理器产品，并且原生对应各类全新技术，例如可协助图像物件或情境识别感知应用的Zeroth平台，以及借助超音波原理设计的Sense ID指纹识别技术。

整体效能部分

以此次Snapdragon 820恢复使用Qualcomm自主架构、ASMP设计的处理器核心，本身更以2.1GHz、1.6GHz的“2＋2”非对称设计组成，藉此发挥两段式档位 (Cluster)效能切换，藉此满足不同处理运算效能需求，并且达成节电效果。而从先后两场技术说明会来看，透过搭载Snapdragon 820处理器的MDP设计平台 (即测试用工程机种)以常见测试软体AnTuTu v6约可跑出13万分左右成绩。

不过，单就处理器核心效能做比较的话，确实没有太大意义，例如在技术说明过程中也有人透过三星Exynos或华为麒麟 (Kirin)处理器进行比较，虽然因为核心数量优势在核心效能高于Snapdragon 820，但同时纳入GPU运算效能加总考量的话，则将能使Qualcomm在整体表现的“跑分结果”扳回一城。

毕竟处理器产品并非只是用于跑分，而是实际应用在市售产品提供所需效能表现，同时在电力损耗达成最小值的目标，并且维持最小热能运作，让装置能在平稳情况下使用，因此Qualcomm在Snapdragon 820便藉由效能更高的Adreno 530 GPU实现平行运算效果，让全新“Kryo”处理器核心架构能以更少电耗发挥预期效能。

串连效能与数据传输能力更是重点

而纵使处理器、GPU效能均有所提升之下，缺乏充足的资料数据连接能力也无法有流畅的运作表现，而这也是Qualcomm始终对此款市场有自信之处，毕竟从CDMA时代到现有LTE发展技术，本身已经投入超过30年的发展经验，因此让其他竞争对手仅能设法追赶，或是采用其数据晶片解决方案 (例如苹果)。

因此，Qualcomm多次强调处理器本身价值在于整体搭配所产生使用体验，而非处理器核心数量、效能表现那样单纯，确实是有其道理。加上串接高解析度串流影像、将即时渲染图像内容传递至云端进行协作且回传等使用模式，都需要更高传输效率、频宽的通讯能力，Qualcomm在这部份也几乎占了不少优势。

小结

就目前官方回应说法来看，理论上应该是不用担心整体效能表现与是否过热问题，但实际情况还是要以明年初实际推出的市售产品为主，其实以现行来说仍无法十足保证。而以今年Sanpdragon 810处理器引起负面评论情况来看，Qualcomm确实已经不能允许相同情况再次发生，因此预期在处理器本身解热能力将会进一步做提升。

而就整体效能表现来看，确实如Qualcomm强调处理器价值在于整体应用所呈现效果，而非仅看单一核心或GPU效能表现，更要从结合数据连接能力、其他元件整合应用提升整体使用体验，让终端装置提供使用者更便利的使用感受。

从目前Qualcomm实际展示Snapdragon 820将对应QuickCharge 3.0快速充电、更具效率的无线充电、更快且可融合更多组的LTE载波聚合能力、萤幕影像显示强化、自动强化数位音讯表现与对应虚拟实境影像即时运算等需求，并且可原生对应图像感知能力的Zeroth平台，以及可应用在各类材质的超音波指纹识别技术，或许将可窥见明年初高阶旗舰机种可能搭载功能，甚至也能预期新款旗舰机种将有更高阶的相机应用功能。

Qualcomm预计将在明年上半年间陆续推出超过70款应用Snapdragon 820处理器，其中绝大部分将以智慧型手机产品应用为主，另外也包含应用在具备影像识别感知的物联网应用产品，诸如无人机、监控设备或智慧车载等。

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