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热界面垫,片材
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40.8MM-26.9MM-25-5590H-05

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40.8MM-26.9MM-25-5590H-05
技术参数规格信息

类型热界面垫,片材

形状矩形

外形40.80mm x 26.90mm

厚度0.0197"(0.500mm)

材料丙烯酸

粘合剂胶粘 - 两侧

颜色灰色

热阻率0.46°C/W

导热率3.0 W/m-K

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

40.8MM-26.9MM-25-5590H-05全球分销商及价格
销售商型号制造商功能描述价格
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40.8MM-26.9MM-25-5590H-05国内代理分销商
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40.8MM-26.9MM-25-5590H-05现代芯城(深圳)科技有限公司www.nowchip.com
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