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    首 页 电子元器件 求购信息 BOM配单 PDF资料 品牌库 免费ERP
    XC7K325T-2FFG900I
    规格信息：

    LAB/CLB 数25475

    逻辑元件/单元数326080

    总 RAM 位数16404480

    I/O 数500

    电压 - 电源0.97 V ~ 1.03 V

    安装类型表面贴装

    工作温度-40°C ~ 100°C（TJ）

    封装/外壳900-BBGA，FCBGA

    供应商器件封装900-FCBGA（31x31）

    无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

    型号功能描述生产厂商厂商LOGOPDF大小PDF页数PDF文件相关型号第一页预览产品购买
    XC7K325T-2FFG900IXILINX(赛灵思)XILINX(赛灵思)的LOGO-天天IC网2.60 Mbytes共73页XC7K325T-2FFG900I的PDF文件地址 XC7K325T-2FFG900I的PDF第一页预览图片 产品购买
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