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新型ToF芯片奥援 无人机增强自动防撞功能
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LG第二款自有处理器 传将由Intel代工
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英特尔FPGA:与Xeon封装在一起,或采用“Sequoia”开发代码
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Exynos 8890是三星首款14nm FinFET单芯片SoC
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Tobii首席科学家Marten Skogo 眼动追踪芯片实现自然人机互动
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一块纽扣电池的通信距离可达20km,TI发布Sub-1GHz无线通信MCU
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联发科攻美平板 有斩获
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模拟IC吹起大陆风 立锜王座由矽力杰、昂宝取代
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NVIDIA新一代GPU助攻 数据中心机器学习能力大增
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紫光结亲对象传为AMD,分析师:入股联发科没道理
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传AMD正开发新游戏芯片 为2018年新主机铺路
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2016年蓝牙将实现更长通信距离、更快传输速度等功能
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抢攻物联网/穿戴式 飞思卡尔新款SCM亮相
2015/11/18 11:29:47
Digi-Key将迎来第5000万个产品出货新里程
2015/11/17 15:08:45
三星暗示高端Galaxy手机将使用单个芯片运行应用
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八核已满足不了英特尔要开发十核芯片
2015/11/16 15:01:31
Apple第六代A系列处理器A9揭密
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Silicon Labs 的 Gecko 技术使ARM mbed OS 更节能
2015/11/14 10:27:20
联发科、华力微合作28纳米芯片设计定案
2015/11/13 16:09:20
三星首款自主架构处理器 Exynos 8890正式揭晓
2015/11/13 10:40:09
传三星移动芯片明年三箭齐发、高阶款已进入量产
2015/11/12 9:54:19
三星电子发表新款可穿戴芯片 可量测多种生理数据
2015/11/11 16:48:14
Snapdragon 820推出 明年Q1推市售产品
2015/11/11 10:56:51
三星自主处理器细节曝光 竟然能够超频
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传谷歌欲对安卓手机芯片施加更多控制
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台积电的整合扇出晶圆级封装(InFOWLP)技术
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第11届中国国际显示大会(CIDC)
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